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芯片领域，又迎来重大投资！
10月19日晚间，士兰微（600460）在上交所公告，公司拟与多方共同向子公司士兰集华增资51亿元，后者拟建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片，项目规划总投资200亿元。
士兰微表示，此次投资事项有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，加快高端模拟芯片的国产化替代。
200亿元投向高端模拟电路芯片
士兰微19日公告，公司、公司全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司（简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（简称“新翼科技”）共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。公开资料显示，厦门半导体的实控人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实控人为厦门市国资委。
上述各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司士兰集华，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。
其中，一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。
据了解，士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。此次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。
二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施（暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余 39.9亿元为银行贷款），具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。
影响有多大？
士兰微表示，上述项目规划总投资200亿元，计划分两期建设，一期、二期投资规模均为10
